特許

J-GLOBAL ID：200903006493439247

プリント回路基板およびその製造方法

発明者： 村 満
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-212721
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049447
出願日： 1998年07月28日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 ベアチップを実装するために好適な形状のバンプが簡易に形成されるプリント回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 ガラス繊維充填エポキシ樹脂からなる基板11の表裏に回路パターン12、13を備えたプリント回路基板10を、形成させるべきバンプ14の形状および配置に対応する凹所24を設けた上型2と平面の下型3との間に位置決めして挟み込み込む。位置決めは、上型2に設けられた位置決めピン28をプリント回路基板10に形成された位置決め孔18に嵌め合せて行う。使用したエポキシ樹脂のガラス転移点120°Cよりも高い180°Cの温度に加熱し、加圧して、回路パターン12上に凹所24の形状に忠実な円錐形状のバンプ14を形成させる。

請求項（抜粋）：

導体膜または導体パターンを有する合成樹脂系基板を、前記導体膜または前記導体パターンに形成させるべきバンプの位置および形状に対応する複数の凹所を設けた少なくとも一方の金型と、前記金型に対向する他方の金型との間に位置決めして挟み、加熱、加圧することにより、前記凹所を前記導体膜または前記導体パターンと前記合成樹脂系基板との変形によって埋めて複数の前記バンプを形成させ、前記合成樹脂系基板が前記導体膜を有するものである場合には、更に前記導体膜をパターン化させて製造されることを特徴とするプリント回路基板。

IPC (6件)：

H05K 3/34 501 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/52 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/22 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H05K 3/34 501 Z ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/52 ,  H05K 1/02 L ,  H05K 3/22 Z

Fターム (29件)：

4F204AA39 ,  4F204AD19 ,  4F204AD20 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204AJ02 ,  4F204AJ06 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FG02 ,  4F204FJ29 ,  4F204FN11 ,  4F204FQ15 ,  5E319AC01 ,  5E319AC02 ,  5E319AC20 ,  5E319CD04 ,  5E338AA02 ,  5E338BB61 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E343AA17 ,  5E343BB01 ,  5E343BB24 ,  5E343BB58 ,  5E343BB67 ,  5E343FF24 ,  5E343FF26