特許
J-GLOBAL ID:200903006500534293

炭素フィルムの製造方法及びそれによって得られる炭素フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 謙二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-363727
公開番号(公開出願番号):特開2003-165714
出願日: 2001年11月29日
公開日(公表日): 2003年06月10日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】高倍率延伸の可能なフィルム組成で、所望のヤング率を持つ高剛性、軽量かつ高熱伝導率性に優れた炭素フィルムおよびその製造方法を提供する。【解決手段】(1)ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に5モル%以上80モル%未満の3,4’-オキシジアニリン及び20モル%以上95モル%未満の4,4’-オキシジアニリンからなるジアミンから合成されるポリアミド酸溶液から膜を形成し、次いで500°C以下の温度で、面積倍率1.1〜4倍に延伸し、ヤング率が4[GPa]以上の延伸ポリイミドフィルムを得る工程、(2)前記ポリイミドフィルムを温度500°C以上で不活性ガス又は真空中で炭素化して、比重が2.0以下、熱伝導率が600[Wm-1K-1]以上の炭素フィルムを形成する工程、を含むことを特徴とする炭素フィルムの製造方法。
請求項(抜粋):
(1)ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に5モル%以上80モル%未満の3,4’-オキシジアニリン及び20モル%以上95モル%未満の4,4’-オキシジアニリンからなるジアミンから合成されるポリアミド酸溶液から膜を形成し、次いで500°C以下の温度で、面積倍率1.1〜4倍に延伸し、ヤング率が4[GPa]以上の延伸ポリイミドフィルムを得る工程、(2)前記ポリイミドフィルムを温度500°C以上で不活性ガス又は真空中で炭素化して、比重が2.0以下、熱伝導率が600[Wm-1K-1]以上の炭素フィルムを形成する工程、を含むことを特徴とする炭素フィルムの製造方法。
Fターム (3件):
4G046CA04 ,  4G046CB03 ,  4G046CC01

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