特許

J-GLOBAL ID：200903006503516016

温度制御装置の製造方法および温度制御装置

発明者： 箕西 幹夫 ,  吉光 利男 ,  門谷 ▲かん▼一 ,  諏訪 正登 ,  栗山 和也 ,  木原 徹
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-227037
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058235
出願日： 1998年08月11日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 熱応答性の高い基台を適用した場合にも、被温度制御対象物を均一に加熱することのできる温度制御装置の製造方法および温度制御装置を提供することを解決課題とする。【解決手段】 本発明では、樹脂層(40)をベースプレート(10)に形成する工程と、樹脂層(40)に凹状化もしくは平坦化した上面(41,41′)を構成する工程と、樹脂層(40)を硬化させる工程と、硬化した樹脂層(40)の上面(41,41′)に薄膜ヒータ(30)を設ける工程とを含むようにしている。

請求項（抜粋）：

基台に設けた薄膜ヒータからの発熱により該基台に搭載した被温度制御対象物の温度を制御するようにした温度制御装置の製造方法において、前記基台に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層に平坦化もしくは所望の形状に形成した表面を構成する工程と、前記樹脂層を硬化させる工程と、硬化した樹脂層の表面に薄膜ヒータを設ける工程とを含むことを特徴とする温度制御装置の製造方法。

IPC (3件)：

H05B 3/20 317 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H05B 3/20 317 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/30 506

Fターム (25件)：

3K034AA02 ,  3K034AA12 ,  3K034BA08 ,  3K034BA11 ,  3K034BA13 ,  3K034BB02 ,  3K034BB08 ,  3K034BB14 ,  3K034BC01 ,  3K034BC03 ,  3K034BC09 ,  3K034BC12 ,  3K034BC29 ,  3K034EA01 ,  3K034EA02 ,  3K034EA03 ,  3K034GA02 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA01 ,  5F031JJ10 ,  5F031KK03 ,  5F031KK04 ,  5F031KK06 ,  5F046KA04