特許

J-GLOBAL ID：200903006505797195

打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム

発明者： 広江 俊勝 ,  金子 健一 ,  今井 昇 ,  高坂 博之 ,  川村 敏雄
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146989
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334110
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 フィルム打抜き時に発生するフィルム切断バリ及び切屑の発生を防止し、生産性を向上させるとともに安定した品質を得る。【構成】 パンチ及びダイで打抜き加工が施され、半導体装置に使用されるポリイミド系フィルム2である。そのポリイミド系フィルムは、50〜70kgf/20mmの端裂抵抗を有している。

請求項（抜粋）：

パンチ及びダイで打抜き加工が施され、半導体装置に使用される打抜きフィルムにおいて、前記打抜きフィルムは、50〜70kgf/20mmの端裂抵抗を有することを特徴とする打抜き性に優れたフィルム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B32B 27/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-196576
  
• 特開昭62-229864
  
• 特開平4-044347