特許

J-GLOBAL ID：200903006507736029

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 菅原 郁夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-243731
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077847
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 内層基板と絶縁層との接着性に優れた多層プリント配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 エッチングを施して内層回路パターンを形成した後、エッチングにより金属はくが除去されて露出した基板面を、過マンガン酸カリのアルカリ溶液で粗化した内層回路板を内層の構成材として用いる。

請求項（抜粋）：

エッチングを施して内層回路パターンを形成した後、エッチングにより金属はくが除去されて露出した内層回路板の基板面を粗化する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (2件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/38 A

Fターム (28件)：

5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC48 ,  5E343DD53 ,  5E343EE37 ,  5E343EE52 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE32 ,  5E346EE38 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-372193