熱線遮蔽透明樹脂構造体および熱線遮蔽フィルム積層体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343979
公開番号（公開出願番号）：特開平11-227089
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】透明プラスチック板に容易に強密着させることが可能な熱線遮蔽フィルム積層体を提供する。【解決手段】 (1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フィルム(A)および(2)透明樹脂フィルム(B)をこの順序で互いに積層したフィルム積層体であって、(i) 該透明樹脂フィルム(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と該熱線遮蔽フィルム(A)を形成する樹脂の融点(Tmr)との比(Tm/Tmr)が、0.5≦(Tm/Tmr)≦0.95の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィルム(A)と該透明樹脂フィルム(B)との積層体におけるヘーズ値が5%以下、(iii) 該積層体における波長400〜750nmの全可視光透過率が55%以上、かつ(iv) 該積層体における波長750〜2100nmの全赤外線透過率が50%以下であることを特徴とする熱線遮蔽フィルム積層体、およびこの積層体に透明樹脂板を積層した構造体。

請求項（抜粋）：

(1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フィルム(A)、(2)透明樹脂フィルム(B)および(3)透明樹脂版(C)をこの順序で互いに積層された熱線遮蔽透明樹脂構造体であって、(i) 該透明樹脂フィルム(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と該熱線遮蔽フィルム(A)を形成する樹脂の融点(Tmr)との比(Tm/Tmr)が、0.5≦(Tm/Tmr)≦0.95の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィルム(A)と該透明樹脂フィルム(B)との積層体におけるヘーズ値が5%以下、(iii) 該積層体における波長400〜750nmの全可視光透過率が55%以上、かつ(iv) 該積層体における波長750〜2100nmの全赤外線透過率が50%以下であることを特徴とする熱線遮蔽透明樹脂構造体。

IPC (4件)：

B32B 7/02 103 , B32B 15/04 , B32B 27/36 , B32B 27/36 102

FI (4件)：

B32B 7/02 103 , B32B 15/04 Z , B32B 27/36 , B32B 27/36 102

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