特許
J-GLOBAL ID:200903006511242456

水ぬれ性の良い銅箔の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 奥村 茂樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-276156
公開番号(公開出願番号):特開平7-109558
出願日: 1993年10月06日
公開日(公表日): 1995年04月25日
要約:
【要約】【目的】 表面の水ぬれ性が良好な銅箔の製造方法を提供する。【構成】 まず、従来公知の方法で、銅の鋳塊を熱間圧延し、次いで冷間圧延と中間焼鈍を繰り返して施し、銅箔を得る。この銅箔を、酸素の存在下において80°C以上の温度で加熱する。そして、銅箔の表面に100〜1500オングストロームの厚さの酸化皮膜層を形成させる。以上のようにして、銅箔表面のぬれ指数が35(dyne/cm)を超える程度の、水ぬれ性の良好な銅箔を得る。【効果】 本発明に係る方法で得られた銅箔は、水ぬれ性が良好である。従って、銅箔と合成樹脂製フィルムとを貼合する際、接着剤溶液が銅箔表面に均一に塗布でき、銅箔と合成樹脂製フィルムとの接着力が向上し、貼合品の耐久性が向上するという効果を奏する。
請求項(抜粋):
所望の厚さに圧延した銅箔を、酸素の存在下において80°C以上の温度で加熱して、銅箔の表面に100〜1500オングストロームの厚さの酸化皮膜層を形成させることを特徴とする水ぬれ性の良い銅箔の製造方法。
IPC (2件):
C23C 8/12 ,  C22F 1/08
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特公昭60-053106

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