特許

J-GLOBAL ID：200903006512313144

ウェハ割断装置

発明者： 沖山 俊裕
出願人/特許権者： 双栄通商株式会社
代理人 (1件)： 西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-002026
公開番号（公開出願番号）：特開平6-039572
出願日： 1991年01月11日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：

【要約】【目的】 簡単な構成のもとに、ウェハを任意の形状に割断でき、かつその割断面をマイクロクラックの少ない鏡面とすることができるウェハ割断装置を提供する。【構成】 レーザ光源からのレーザビームを偏向してウェハの割断予定線に沿って走査するビーム走査手段を設けて、この走査手段によりウェハへのビーム照射位置を、その割断予定線上に沿って短時間の周期で何回も繰り返して移動させる。この構成によって、ウェハの割断予定線に沿う部分が均一に加熱される結果、割断予定線の全長にわたって亀裂が一挙に発生する。これにより、割断面にマイクロクラックが存在する可能性が少なくなる。また、ウェハとレーザ光源とを相対的に移動させるための精密機構が不要となる。

請求項（抜粋）：

ウェハにレーザビームを照射し、その照射位置を割断予定線に沿って移動させることによってウェハを割断する装置であって、ウェハを保持する載置台と、レーザ光源と、このレーザ光源からのレーザビームの進行路に配置され、そのビームの進行方向を偏向して、上記載置台上のウェハへのビーム照射位置を上記割断予定線に沿って移動させるビーム走査手段を備えていることを特徴とするウェハ割断装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/78

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-046930
  
• 特開昭57-181787
  
• 特開平1-271084
  
• 特開平3-000489