特許

J-GLOBAL ID：200903006513946680

半導体ウエハダイシング用粘着シート

発明者： 落合 敏男 ,  小野瀬 豊 ,  佐々木 和治
出願人/特許権者： 日本加工製紙株式会社
代理人 (1件)： 福村 敏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-227820
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061346
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】半導体ウエハをダイシングによりチップ化させるときに、粘着シートに紫外線を照射して充分に架橋硬化させることによって接着力を低減させると共に、次工程のエキスパンダーで拡張率10%を越えても粘着剤層にヒビワレが発生せず、また、ウエハチップの脱離が起こらず、次工程のピックアップが容易にできる半導体ウエハダイシング用粘着シートを提供する。【構成】半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、紫外線透過用の表面基材がエキスパンド性に優れ、且つ、電気抵抗値の低い内部可塑化ポリ塩化ビニルフィルムからなり、その一面に紫外線の照射によって接着力が低減する紫外線硬化型の粘着剤層を形成したものを使用する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて紫外線透過用の表面基材が、エキスパンド性に優れ、且つ、電気抵抗値の低い内部可塑化ポリ塩化ビニルフィルムからなり、その一面に紫外線の照射によって接着力が低減する紫外線硬化型の粘着剤層を形成したことを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着シート。

IPC (3件)：

H01L 21/78 ,  C09J 7/02 JHT ,  C09J 7/02 JLE