特許
J-GLOBAL ID：200903006515267950
光部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-165416
公開番号（公開出願番号）：特開2004-109979
出願日： 2003年06月10日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】光部品の製造効率や歩留まりを高める。【解決手段】半導体親基板20において、複数の光部品形成領域部Hを設定し、隣り合う光部品形成領域部Hの境界面Lを貫いて光ファイバ配置用溝部8を形成する。その後、半導体親基板20と上部親基板21と下部親基板22の親基板接合体24を形成する。そして、光部品形成領域部Hの境界面Lの位置に形成された切り込み溝25を利用し親基板接合体24を破断して、半導体基板2と上部基板3と下部基板4から成る積層体26を複数形成する。積層体26の側面の光ファイバ配置用溝部8の開口部27から光ファイバ10の先端部を挿入、固定して光部品1が完成する。サイズが大きい親基板の状態で微細加工や基板接合を行うので、製造効率を向上できる。親基板接合体24の分離分割にダイシングを利用しないので、ダイシングに因る問題を防止できて歩留まりが向上する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光ファイバ配置用溝部が形成された半導体基板の表面に上部基板が積層された積層体を少なくとも有し、該積層体の側面には前記光ファイバ配置用溝部に連通する開口部が設けられ、該開口部から光ファイバの先端部を光ファイバ配置用溝部に挿入して装着した光部品の製造方法であって、
半導体親基板に光部品形成領域部を複数設定し、隣接する光部品形成領域部の境界面を貫いて前記光ファイバ配置用溝部を半導体親基板に形成する工程と、
前記半導体親基板の表面に上部親基板を接合して親基板接合体を形成する工程と、
光部品形成領域部の境界位置に合わせて、少なくとも上部親基板の厚み方向に切り込み溝を形成する工程と、
その切り込み溝を利用して上部親基板の切り残し部および半導体親基板を破断して親基板接合体を分離し、側面に光ファイバ配置用溝部の開口部が形成された前記半導体基板と上部基板の積層体を作製する工程と
を備えたことを特徴とする光部品の製造方法。
IPC (3件)：
G02B6/00
, G02B6/26
, G02B26/08
G02B6/00 346
, G02B6/26
, G02B26/08 E
2H037BA31
, 2H037DA12
, 2H038AA21
, 2H038AA35
, 2H038CA52
, 2H041AA16
, 2H041AB13
, 2H041AZ08
