特許
J-GLOBAL ID：200903006521090352
回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142001
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255982
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】インナビアホール接続による電極層間の電気的接続が可能で、基板の熱膨脹係数が半導体と同様であるとともに、放熱性に優れ、かつ高密度な配線形成が可能な回路基板を提供する。【構成】 樹脂含浸繊維シート(1)の両表面にカバーフィルム25を貼り合わせ、次いで前記シート1とカバーフィルム25の厚さ方向にレーザを用いて穴を開け、前記穴に導電性粒子3と硬化性樹脂を少な くとも含む導電性ペースト23を充填し、次いで前記カバーフィルム25を除去し、前記シートの両面に銅箔22を存在させて加圧加熱処理し、前記シート1の樹脂成分と導電性ペースト23の樹脂成分を硬化させ、しかる後、銅箔22をエッチング処理して回路パターン(6,26)を形成し、更に前記エッチングを継続して行って、銅箔22(6)によってその開口部が塞がれていない貫通孔の開口部に存在する導電性粒子3を溶解除去し、貫通孔の開口部に硬化樹脂のみからなる絶縁層4を形成する。
請求項（抜粋）：
樹脂含浸繊維シートの第1の領域に、シートの厚さ方向に貫通する第1の貫通孔,及びこの第1の貫通孔の全域に充填された導電性粒子を含有する第1の樹脂組成物からなる導電部が形成され、この導電部により前記シートの厚さ方向の電気的接続がなされている回路基板であって、前記樹脂含浸繊維シートの第2の領域に、シートの厚さ方向に貫通する第2の貫通孔,この第2の貫通孔の開口部を除く全域に充填された導電性粒子を含有する第2の樹脂組成物,及びこの第2の貫通孔の前記開口部に形成された絶縁性樹脂層からなる放熱部が形成されていることを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 3/06
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 U
, H05K 1/02 F
, H05K 1/11 N
, H05K 3/06 A
