特許

J-GLOBAL ID：200903006522186191

研磨装置及びこの研磨装置で用いられる研磨パッド、並びに研磨方法

発明者： 鈴木 恵友
出願人/特許権者： 株式会社半導体先端テクノロジーズ
代理人 (1件)： 高田 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285401
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093758
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 段差緩和性の高い研磨装置、研磨パッド、研磨方法を提供する。【解決手段】 半導体基板3上に形成された被研磨物31の凹凸形状に応じて部分的に電気伝導性が変動し得る研磨パッド1に対して、半導体基板3を押し付けながら、電解液、砥粒、及び薬液成分を含有する研磨液41を半導体基板3と研磨パッド1の間に供給し、被研磨物31の化学的機械的研磨を行う。それとともに、半導体基板3と、研磨パッド1の裏面1bに設けられた電極5との間に、電圧印加部6から電圧を印加することにより、被研磨物31の電解研磨を行う。

請求項（抜粋）：

部分的に電気伝導率が変動し得る研磨パッドと、半導体基板を保持するとともに、この半導体基板を前記研磨パッドの表面に押し付ける保持板と、前記半導体基板と前記研磨パッドの間に、電解液、砥粒、及び薬液成分を含有する研磨液を供給する研磨液供給部と、前記研磨パッドの裏面に設けられた電極と、前記半導体基板と、前記電極との間に電圧を印加する電圧印加部と、を備えることを特徴とする研磨装置。

IPC (6件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 621 ,  B23H 5/08 ,  B24B 37/00 ,  C25F 3/16

FI (8件)：

H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 621 D ,  B23H 5/08 ,  B24B 37/00 C ,  B24B 37/00 H ,  C25F 3/16 D

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058BB02 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C059AA02 ,  3C059AB01 ,  3C059GC01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ワークピースを平坦化する方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-064938   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 研磨スラリー、基板の研磨装置及び基板の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-332552   出願人：松下電器産業株式会社
• 研磨パッドおよび研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-012162   出願人：東レ株式会社