導電性に優れた電子機器部品用樹脂被覆金属板、その製造方法およびそれを用いた電子機器部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯田敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-327527
公開番号（公開出願番号）：特開2001-205730
出願日： 2000年10月26日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】【課題】耐指紋性と成形加工性に優れ、かつ、電気特性に優れた樹脂被覆金属板を提供する。【解決手段】表面に樹脂被覆を施した金属板において、樹脂層がポリエステル系、エポキシ系、フェノール系、アルキド系の1種または2種以上からなり、厚さ0.1〜10μmで、最大長径の平均値が0.1〜100μmのニッケルを、樹脂100質量部に対し2〜60質量部含有している電子機器部品用樹脂被覆金属板。

請求項（抜粋）：

表面に樹脂被覆を施した金属板において、樹脂層がポリエステル系、エポキシ系、フェノール系、アルキド系の1種または2種以上からなり、厚さ0.1〜10μmで、最大長径の平均値が0.1〜100μmのニッケルを、樹脂100質量部に対し2〜60質量部含有していることを特徴とする、電子機器部品用樹脂被覆金属板。

IPC (6件)：

B32B 15/08 , B05C 1/08 , B05D 1/28 , B05D 7/14 101 , B32B 15/20 , H05K 5/02

FI (6件)：

B32B 15/08 E , B05C 1/08 , B05D 1/28 , B05D 7/14 101 A , B32B 15/20 , H05K 5/02 J

引用特許：

審査官引用 (8件)

導電性プレコート金属板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-132439 出願人：新日本製鐵株式会社
特開昭57-167765
特開昭63-147574

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