特許
J-GLOBAL ID：200903006526926432
BT処理装置及びBT処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下出 隆史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-193746
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037217
出願日： 1994年07月25日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 BT処理を行なうに際して、時間や手間が従来よりも少ないようにする。【構成】 スイッチ40がオン状態の時、直流電源30によってワイヤ20と半導体ウエハ100との間に正の高電圧が印加されるとともに、直流電源32によってワイヤ22と半導体ウエハ100との間に負の高電圧が印加される。ワイヤ20と半導体ウエハ100との間では正のコロナ放電が起き、ワイヤ22と半導体ウエハ100との間では負のコロナ放電が起きる。その後、コロナ放電を停止させ、ステージ110内に配設されたヒータ120によって、半導体ウエハ100は所定時間加熱される。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハにBT処理を施すBT処理装置であって、前記半導体ウエハを保持する保持手段と、該保持手段に保持された前記半導体ウエハの表面から所定の距離隔てた位置にそれぞれ配置される第1及び第2のワイヤと、配置された前記第1のワイヤと前記半導体ウエハとの間で正のコロナ放電を起こさせるとともに、前記第2のワイヤと前記半導体ウエハとの間で負のコロナ放電を起こさせるコロナ放電発生手段と、前記コロナ放電によってその表面に正の電荷及び負の電荷が帯電された前記半導体ウエハを、加熱する加熱手段と、を備えることを特徴とするBT処理装置。
IPC (2件)：
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