特許
J-GLOBAL ID：200903006527435599
積層型電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-285168
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129499
出願日： 1995年11月01日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 キャリアフィルムを傷つけることなくシート抜き取りが行えるようにすることで、キャリアフィルムの再利用を可能として製造コストの低減に貢献できる積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックグリーンシートSに対して打抜刃3をその刃先がキャリアフィルムFの表面に接触しない深さまで食い込ませて矩形状輪郭の切込線を形成し、切込線内側のセラミックグリーンシートSaを吸着ヘッド2で吸着保持して取り出すようにしているので、所定寸法のセラミックグリーンシートSaを抜き取る工程においてキャリアフィルムFの表面には従来のような傷跡が生じない。つまり、所定寸法のセラミックグリーンシートSaを抜き取った後にキャリアフィルムF上のシート残骸を除去すれば、該キャリアフィルムFを再利用することが可能であり、キャリアフィルムFを繰り返し使用できるようにして製造コストの低減に大きく貢献できる。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルムの表面に形成されたセラミックグリーンシートから所定寸法のセラミックグリーンシートを抜き取ってこれを積み重ねるようにした積層型電子部品の製造方法において、表面にセラミックグリーンシートが形成されたキャリアフィルムを台盤上に搬送し、セラミックグリーンシートに対して打抜刃をその刃先がキャリアフィルム表面に接触しない深さまで食い込ませて所定輪郭の切込線を形成し、切込線内側のセラミックグリーンシートを吸着ヘッドで吸着保持して抜き取る工程を具備した、ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/30 311
, H01G 4/12 364
, H05K 3/46
H01G 4/30 311 A
, H01G 4/12 364
, H05K 3/46 H
