特許
J-GLOBAL ID：200903006530228448
熱処理装置および熱処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059674
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260748
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 温度計測の精度が高く、装置の製造コストを抑えた熱処理装置および熱処理方法を提供する。【解決手段】 基板Wからの熱放射の多くは、反射板510等と基板Wとの間で多重反射した後、受光用穴510aに入射する。また、補助熱源527からの熱放射は回転式セクタ524が閉状態ではそれにより吸収され、開状態では補助加熱穴510bを通過し、基板W下面で反射されて多重反射した後、上記基板Wからの熱放射とともに受光用穴510aに入射する。計測ユニット520内のディテクタ526は、受光用穴510aからの熱放射を捉えて各実効反射率に応じた放射強度を計測する。それとともに熱電対528により補助熱源527の温度が計測され、それらを基に基板温度を求め、それを基にランプの制御が行う。
請求項（抜粋）：
基板に熱処理を施す熱処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板を加熱する熱源と、前記保持手段に保持された基板に対向して配置されるとともに、第1穴および第2穴を備え、かつ基板からの熱放射を反射する反射板と、前記第1穴に対して基板と反対側または前記第1穴の内部に設けられるとともに、基板と前記反射板との間の熱放射を受けてその放射強度を計測する放射強度計測手段と、前記第2穴に対して基板と反対側または前記第2穴の内部に設けられた補助熱源と、前記補助熱源の温度を計測する補助熱源温度計測手段と、基板の反射面を介した前記放射強度計測手段と前記補助熱源との間の熱放射の光路を開閉する光路開閉手段と、前記光路開閉手段の開閉状態のそれぞれについて前記放射強度計測手段によって計測された前記放射強度および前記補助熱源温度計測手段により計測された前記補助熱源の温度とに基づいて基板の温度を算出する温度算出手段と、を備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/26 T
, G01J 5/10 D
