特許
J-GLOBAL ID:200903006530687078

電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた電子部品または組み立て完成品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-087187
公開番号(公開出願番号):特開平6-085430
出願日: 1992年04月08日
公開日(公表日): 1994年03月25日
要約:
【要約】【目的】本発明は電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた電子部品または組み立て完成品に関し、電子部品を無はんだで接続可能とし、省力化及び低コスト化を実現する電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた電子部品または組み立て完成品を提供することを目的とする。【構成】抜き加工を施して回路パターンを形成した薄板導電板3または電子部品の取付け板3に、線対向或いは点対向した少なくとも2箇所以上の切り起こし加工1または1’を対抗する中心部より施し、当該薄板導電板3の切り起こし凹み側より、例えば垂直に接続導体または取付け部品のリードを嵌入して電気的に接続する。
請求項(抜粋):
薄板導電板に、線対向或いは点対向した少なくとも2箇所以上の切り起こし加工を、前記対抗する中心部より施し、当該薄板導電板の切り起こし凹み側より接続導体を嵌入して電気的に接続することを特徴とする電子部品の接続構造。
IPC (4件):
H05K 1/18 ,  H01R 4/02 ,  H01R 4/24 ,  H01R 9/09

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