特許

J-GLOBAL ID：200903006532687830

接合方法および装置

発明者： 山内 朗
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-345306
公開番号（公開出願番号）：特開2006-134899
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】被接合物同士を圧接させて平行度調整を行う方法の利点をそのまま活かし、その後にアライメント、さらにはエネルギー波による接合面の洗浄を可能とし、高精度の接合を容易に行うことができるようにする。【解決手段】接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、少なくとも一方の被接合物を他方の被接合物に押し付け倣わせた状態でその姿勢に一旦ロックし、両被接合物を離間させ、両被接合物間の相対位置をアライメントした後、または/および被接合物の接合面をエネルギー波により洗浄した後、再度両被接合物を接触させ、加熱、加圧、超音波印加のいずれか少なくとも一つの方法により被接合物同士を接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材の表面に接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、少なくとも一方の被接合物を他方の被接合物に押し付け倣わせた状態でその姿勢に一旦ロックし、両被接合物を離間させ、両被接合物間の相対位置を所定の精度範囲内にアライメントした後再度両被接合物を接触させ、加熱、加圧、超音波印加のいずれか少なくとも一つの方法により被接合物同士を接合することを特徴とする接合方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01R 43/02 ,  H05H 1/46

FI (4件)：

H01L21/60 311T ,  H01L21/60 311Q ,  H01R43/02 B ,  H05H1/46 M

Fターム (6件)：

5E051LA04 ,  5E051LB05 ,  5E051LB10 ,  5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044PP15