特許

J-GLOBAL ID：200903006534968969

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 本田 博美
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239353
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080321
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】 速硬化性、成形性特にウスバリ特性、保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた耐パッケージクラック性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-5-ターシャリブチル-2,3',5'-トリメチルスチルベン20〜60重量%と4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3,3',5,5'-テトラメチルスチルベン40〜80重量%との混合物)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、トリフェニルホスフィン又は1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7又は2-メチルイミダゾールのうちの少なくとも1種、及び無機充填材からなり、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であるエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂と一般式(2)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂との混合物、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、(C)テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、(D)トリフェニルホスフィン、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、又は2-メチルイミダゾールのうちの少なくとも1種、及び(E)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(E)の配合量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ここで、R1〜R8は、それぞれ独立に、炭素数1〜6の鎖状、又は環状アルキル基、水素原子、又はハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している2個のアリール基は互いに異なる。)【化2】(ここで、R9〜R12は、それぞれ独立に、炭素数1〜6の鎖状、又は環状アルキル基、水素原子、又はハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している2個のアリール基は互いに同じである。)

IPC (4件)：

C08G 59/24 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/24 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R