特許
J-GLOBAL ID：200903006538242938
光半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-346882
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176967
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 セラミック枠体と光ファイバ固定部材との熱膨張係数の差に起因して、パッケージの気密信頼性が低い。【解決手段】 上面に光半導体素子Sの載置部1aを有する基体1と、載置部1aを囲繞するようにして取着され、側面に貫通孔2aが形成されたセラミック枠体2と、貫通孔2a内に挿通されてセラミック枠体2に金属部材8を介してろう付け固定され、光ファイバFが挿入固定される光ファイバ固定部材5と、光ファイバ固定部材5に取着されたレンズ部材7と、蓋体3とから成り、セラミック枠体2・光ファイバ固定部材5・レンズ部材7・金属部材8の熱膨張係数α1・α2・α3・α4が式?@α4<α1<α2、α3および?A|α3-α2|<α2-α1を満足する光半導体素子収納用パッケージである。熱応力が相殺され、良好な気密信頼性を有する。
請求項（抜粋）：
上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体と、該基体上面に前記載置部を囲繞するように取着され、側面に貫通孔が設けられたセラミック枠体と、前記貫通孔内に挿通されるとともに前記セラミック枠体に金属部材を介してろう付け固定され、セラミック枠体の外側端部に光ファイバが挿入固定される筒状の光ファイバ固定部材と、該光ファイバ固定部材の内側端部に取着されたレンズ部材と、前記セラミック枠体の上面に取着され、前記光半導体素子を気密に封止する蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記セラミック枠体、前記光ファイバ固定部材、前記レンズ部材および前記金属部材の各熱膨張係数α1、α2、α3およびα4が下記?@および?A式を満足することを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。?@α4<α1<α2、α3?A|α3-α2|<α2-α1
IPC (5件)：
H01L 23/02
, G02B 6/42
, H01L 31/02
, H01L 31/0232
, H01S 3/18
H01L 23/02 F
, G02B 6/42
, H01S 3/18
, H01L 31/02 B
, H01L 31/02 C
