特許

J-GLOBAL ID：200903006539962853

エキストラクッションプレートおよびその表面硬化処理方法

発明者： 三留 俊信 ,  泉川 照嘉
出願人/特許権者： 日本ユテク株式会社
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015280
公開番号（公開出願番号）：特開2000-220085
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】 耐摩耗性,耐久性に優れたエキストラクッションプレートを提供する。【解決手段】 6枚に分割されたプレート素片2,2...からなる円環状のエキストラクッションプレート1であって、各プレート素片2の表裏両面に、超高速フレーム溶射法(HP/HVOF法もしくはHP/HVAF法)によりタングステンカーバイトもしくはクロームカーバイトを主成分とする超硬合金の耐摩耗性溶射皮膜4を形成する。耐摩耗性溶射皮膜4は、膜厚0.2〜0.8m、気孔率0.1%以下、ビッカース硬さ1,000〜1,450とする。

請求項（抜粋）：

所定の金属母材の表面に、超高速フレーム溶射法により、膜厚0.1〜2.0mm,気孔率0.5%以下、ビッカース硬さ(DPH300)1,000〜1,450の超硬合金の機能皮膜を形成したことを特徴とするエキストラクッションプレート。

Fターム (5件)：

4L055CA10 ,  4L055EA08 ,  4L055EA18 ,  4L055EA27 ,  4L055FA30