表面処理方法および装置並びに固体接合方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村上友一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-092702
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289605
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】被処理部材に凹凸が存在しても均一に処理することができるようにする。【解決手段】表面処理装置30は、処理室31の内部に、被処理部材10を配置する処理ステージを有する。処理室31には、供給配管38を介して処理ガス供給部40から処理ガスが供給される。処理室31の天井部には、電子線照射ユニット34が設けてある。電子線照射ユニット34は、処理室31に導入された処理ガスに電子線36を照射して活性化する。活性化した処理ガスは、被処理部材10と接触し、被処理部材の表面処理をする。

請求項（抜粋）：

大気圧近傍の圧力以上の処理ガスに電子を照射して活性化し、活性化した処理ガスを被処理部材に接触させて表面を処理することを特徴とする表面処理方法。

IPC (7件)：

H01L 21/316 , C23C 8/38 , C23C 14/12 , C23C 14/48 , H01L 21/265 , H01L 21/3065 , H01L 21/318

FI (7件)：

H01L 21/316 A , C23C 8/38 , C23C 14/12 , C23C 14/48 Z , H01L 21/318 A , H01L 21/265 F , H01L 21/302 H

Fターム (36件)：

4K028BA01 , 4K028BA02 , 4K028BA04 , 4K028BA05 , 4K028BA11 , 4K028BA21 , 4K029AA06 , 4K029AA24 , 4K029BA32 , 4K029BA33 , 4K029BA62 , 4K029BD01 , 4K029CA10 , 4K029CA12 , 5F004BA19 , 5F004BB01 , 5F004BD01 , 5F004DA00 , 5F004DA01 , 5F004DA18 , 5F004DA26 , 5F004DB01 , 5F004DB03 , 5F004DB26 , 5F058BB10 , 5F058BC02 , 5F058BC08 , 5F058BF51 , 5F058BF54 , 5F058BF58 , 5F058BF59 , 5F058BF62 , 5F058BF63 , 5F058BF64 , 5F058BF75 , 5F058BJ01

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