特許
J-GLOBAL ID：200903006559183826
放熱フィン一体型パワーモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-007261
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204700
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】低熱抵抗でかつ高信頼のパワーモジュールを提供する。【解決手段】パワーモジュールを高熱伝導率の絶縁樹脂シートで放熱フィンに熱圧着する。【効果】低熱抵抗でかつ高信頼のパワーモジュールを実現できる。
請求項（抜粋）：
パワー半導体素子を備えたパワー回路部と、該パワー回路部を制御する制御回路部と、前記パワー回路部及び制御回路部に接続される外部入出力端子と、表面に凹凸を持つ放熱板、いわゆる放熱フィンを備えた放熱フィン一体型パワーモジュールにおいて、前記パワー回路部と前記放熱フィンとはセラミックスを含有した絶縁樹脂シートで電気的に絶縁されることを特徴とする放熱フィン一体型パワーモジュール。
引用特許：
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