銀粒子複合粉末およびその製造法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：和田憲治 , 小松高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-263362
公開番号（公開出願番号）：特開2008-081789
出願日： 2006年09月27日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：

【課題】銀粒子粉末分散液による電極や回路の形成に際して、300°C以下の低温焼成で、ガラス基板やポリイミド基板等に対する密着性の改善と、低抵抗化の両立を図る。【解決手段】1分子中に1個以上の不飽和結合を有する分子量100〜1000のアミン化合物からなる有機保護層を銀粒子表面に有し、TEM観察により測定される平均粒子径DTEMが50nm以下である銀粒子粉末Aと、分子量100〜1000の脂肪酸および分子量100〜1000のアミン化合物からなり、前記脂肪酸およびアミン化合物の少なくとも一方は1分子中に1個以上の不飽和結合を有する化合物である有機保護層を銀粒子表面に有し、平均粒子径DTEMが50nm以下である銀粒子粉末Bが、銀の質量比で例えばA:B=3:1〜1:3の割合で混合された銀粒子複合粉末。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

1分子中に1個以上の不飽和結合を有する分子量100〜1000のアミン化合物からなる有機保護層を銀粒子表面に有し、TEM観察により測定される平均粒子径DTEMが50nm以下である銀粒子粉末Aと、分子量100〜1000の脂肪酸および分子量100〜1000のアミン化合物からなり、前記脂肪酸およびアミン化合物の少なくとも一方は1分子中に1個以上の不飽和結合を有する化合物である有機保護層を銀粒子表面に有し、平均粒子径DTEMが50nm以下である銀粒子粉末Bが混合された銀粒子複合粉末。

IPC (11件)：

B22F 1/02 , H01L 21/28 , H01L 21/288 , H01B 5/00 , H01B 13/00 , B22F 1/00 , B22F 9/24 , C09C 1/62 , C09C 3/08 , C09D 1/00 , C09D 5/24

FI (14件)：

B22F1/02 B , H01L21/28 301R , H01L21/288 Z , H01B5/00 E , H01B13/00 501Z , B22F1/00 J , B22F1/00 K , B22F9/24 E , B22F9/24 F , C09C1/62 , C09C3/08 , C09D1/00 , C09D5/24 , H01B5/00 J

Fターム (35件)：

4J037AA04 , 4J037CB00 , 4J037CB09 , 4J037CB16 , 4J037DD05 , 4J037EE02 , 4J037EE08 , 4J037EE26 , 4J037EE28 , 4J038HA061 , 4J038NA20 , 4J038PA19 , 4K017AA03 , 4K017BA02 , 4K017CA08 , 4K017DA01 , 4K017EJ01 , 4K017EJ02 , 4K017FB07 , 4K018BA01 , 4K018BB05 , 4K018BC12 , 4K018BC29 , 4K018BD04 , 4M104AA10 , 4M104BB08 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 4M104HH08 , 4M104HH09 , 4M104HH16 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DD02 , 5G307AA08

引用特許：

出願人引用 (6件)

ガラス基板上に金属薄膜を形成する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-347306 出願人：三ツ星ベルト株式会社
国際公開第02/035554号パンフレット
金属コロイド液及び導電性被膜
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-385055 出願人：バンドー化学株式会社

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