特許

J-GLOBAL ID：200903006565328925

寸法測定方法

発明者： 石田 高弘 ,  首藤 広 ,  星宮 務
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  星宮 務
代理人 (1件)： 小池 晃 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-081012
公開番号（公開出願番号）：特開平6-185987
出願日： 1991年03月19日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】 被測定物の不可視の内部寸法を、十数μm〜数百μmのオーダーで、しかも水に浸漬するといった環境を必要とすることなく、非破壊的に正確に測定可能とする。【構成】 被測定物の不可視の端面近傍において、光音響効果によって発せられる光音響信号を測定する。エッジ効果により発現する光音響信号は、端面の寸法(デプス)と相関関係にあり、この光音響信号より前記被測定物の不可視の端面の寸法が非破壊的に算出される。

請求項（抜粋）：

被測定物の不可視の端面近傍において、光音響効果によって発せられる光音響信号を測定し、前記被測定物の不可視の端面の寸法を非破壊的に求めることを特徴とする寸法測定方法。

IPC (2件)：

G01B 11/00 ,  G01B 17/00

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭61-256213
  
• 特開昭61-090073
  
• 特開昭57-153209