特許

J-GLOBAL ID：200903006566801578

CMPパッド用多孔体の製造方法

発明者： 山田 三男 ,  及川 俊司 ,  三上 喜勝
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-289438
公開番号（公開出願番号）：特開平9-132666
出願日： 1995年11月08日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【課題】 耐水性、耐久性に優れたCMPパッドを提供すること。【解決手段】 研磨材および抽出剤を含むポリオレフィン系樹脂組成物をシート状に成形した後、該シート状成形物から抽出剤を除くことによりCMP(Chemical Mechanical Polishing)パッド用多孔体を製造する。

請求項（抜粋）：

研磨材および抽出剤を含むポリオレフィン系樹脂組成物をシート状に成形した後、該シート状成形物から抽出剤を除くことを特徴とするCMP(Chemical Mechanical Polishing)パッド用多孔体の製造方法。

IPC (3件)：

C08J 9/26 102 ,  C08J 9/26 CES ,  C08L 23:02

FI (2件)：

C08J 9/26 102 ,  C08J 9/26 CES