配線基板、半導体装置及び電子部品の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355029
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189655
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】電子部品の突起電極を、回路基板の対応するランドに接合する際、突起電極がランド上を滑つて対応するランドに対して位置ずれするおそれがあつた。【解決手段】回路面上に電極が配設された電子部品の当該電極に突起電極を形成し、電子部品の電極に対応させてランドが配設されると共に、当該ランドに穴が形成された回路基板を作製し、電子部品の突起電極を配線基板の対応するランドに形成された穴に位置決めマウントした後、電子部品を配線基板に対して熱圧着することにより電子部品の突起電極を配線基板の対応するランドに接合する。これにより、熱圧着時、配線基板のランドに形成された穴で電子部品の対応する突起電極を受けることができるので、電子部品の突起電極がランド上を滑つて対応するランドに対して位置ずれすることを確実に防止することができる。かくして信頼性を向上し得る配線基板、半導体装置及び電子部品の実装方法を実現することができる。

請求項（抜粋）：

所定の導体パターンを形成する配線ラインと、電子部品の回路面に形成された電極にそれぞれ対応したランドとが一方の面に形成された絶縁基板でなり、上記電子部品の上記電極を上記絶縁基板の対応する上記ランドに突起電極を介して接合するようにして上記電子部品を実装する配線基板において、上記電子部品の上記電極を上記絶縁基板の対応する上記ランドに上記突起電極を介して接合するようにして上記電子部品を実装する際、上記電子部品の上記突起電極を受けて上記電子部品の上記電極を対応する上記ランドに接合する穴が形成された上記ランドを具えることを特徴とする配線基板。

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