特許
J-GLOBAL ID：200903006572940571
銅または銅合金用溶解液、その製造方法、銅または銅合金のエッチング方法、化学研磨方法および形成方法、ならびに、プリント配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156468
公開番号（公開出願番号）：特開平11-006083
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】エッチング工程(c→dにおける銅パターン5の成形処理)および化学研磨工程(a→bにおける銅箔1の粗面化処理、d→eにおける銅パターン5の光輝研磨処理)の両方に使用することができ、酸化剤としてペルオキソ二硫酸塩または過酸化水素を用いることができ、さらに塩素イオン耐性が高い。【解決手段】酸化剤と、銅イオンに配位する配位性化合物とを含有する。配位性化合物としては、例えば、ピリジン、2,2’-ビピリジル、1,10-フェナントロリン、アミノ酸などを用いることができる。塩化物をさらに含むことが望ましい。
請求項（抜粋）：
酸化剤と、1価および/または2価の銅イオンに配位する化合物である配位性化合物とを含有する水溶液であることを特徴とする銅または銅合金用溶解液。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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