特許
J-GLOBAL ID:200903006575868693

半導体製造装置の支援装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 永井 冬紀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-310437
公開番号(公開出願番号):特開平11-145979
出願日: 1997年11月12日
公開日(公表日): 1999年05月28日
要約:
【要約】【課題】投影露光装置と同じ通信プロトコルとデータ構造のブロックコントローラをホストコンピュータとは別に設けて、投影露光装置の状況を詳細に監視する。【解決手段】通信プロトコルおよびデータ構造を含む第1の通信制御規格で動作するホストコンピュータ11と、第1の通信制御規格と異なる第2の通信制御規格で動作する投影露光装置13A〜13Cとの間の通信をインターフェース装置25A,25Bにより、論理的整合性を持たせて通信する。インターフェース装置25A,25Bとホストコンピュータ11が接続されるネットワーク12には、投影露光装置13A〜13Cと共通の通信制御規格で動作するブロックコントローラ31が接続される。ブロックコントローラ31と投影露光装置13A〜1Cとの間ではデータやファイルの授受が簡単に行える。
請求項(抜粋):
複数の半導体製造装置を統括して制御する装置であって、通信プロトコルおよびデータ構造を含む第1の通信制御規格で動作する主制御装置と、前記半導体製造装置のなかの特定の半導体製造装置であって、前記第1の通信規格と異なる第2の通信制御規格で動作する半導体製造装置と前記主制御装置との間で論理的整合性を持たせて通信するためのインターフェース装置と、前記主制御装置と前記インターフェース装置を接続するネットワークとを備える半導体製造装置の支援装置において、前記第2の通信制御規格で動作する副制御装置を前記ネットワークに接続したことを特徴とする半導体製造装置の支援装置。
IPC (4件):
H04L 12/28 ,  G05B 15/02 ,  G06F 17/40 ,  H01L 21/027
FI (5件):
H04L 11/00 310 Z ,  G05B 15/02 M ,  G06F 15/74 310 B ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 502 G

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