特許

J-GLOBAL ID：200903006579621501

チップ形アルミ電解コンデンサ

発明者： 今本 和成 ,  藤山 輝己 ,  山根 淳二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-216773
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041069
出願日： 2004年07月26日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】プリント基板実装時にPbフリー材料で半田付けをしても、長寿命と信頼性の高いチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】金属ケース内径よりも小さい封口部材で前記金属ケースの開口部を封止したコンデンサと、コンデンサ素子から引き出された一対のリード線が貫通する貫通孔を備え、上記金属ケースの開口部端面に当接するように配置され、かつ前記一対のリード端子を外表面に臨ませた絶縁板とを備えた構成により、封口部材の面積を減らし、プリント基板実装のPbフリー半田材料を用いた半田付けでも弾性封口部材の膨れを小さくし、長寿命と耐熱性と半田濡れ性の向上に適するチップ形アルミ電解コンデンサができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

有底円筒状の金属ケース内にコンデンサ素子を収納し、このコンデンサ素子から引き出された一対のリード線が貫通する貫通孔を備え、かつ上記有底円筒状の金属ケース内径より小さい封口部材で上記有底円筒状の金属ケースの開口部を封止したコンデンサと、上記有底円筒状の金属ケースの開口部端面に当接するように配置され、かつ前記一対のリード端子を外表面に臨ませた絶縁板とを備えたチップ形アルミ電解コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/10

FI (2件)：

H01G9/04 310 ,  H01G9/10 G

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-250880   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平3-142816
  
• 特開昭58-207620