特許
J-GLOBAL ID：200903006580141041
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020007
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218237
出願日： 1992年02月05日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 ICカードなど、薄型半導体装置の機能部品を製造工程での応力、使用環境など耐環境性に強いカードを効率よく製造するためになされたものである。【構成】 ICカードなどの薄型半導体装置の外形をなす外皮容器7内部に発泡性樹脂9、回路基板2、機能部品を収納した後、外皮容器を接合し、しかる後金型10で厚さ方向を拘束して発泡性樹脂9を発泡し、外皮容器7内を発泡充填し、機能部品を完全に樹脂中に埋設することによって信頼性の高いICカードを得る。
請求項（抜粋）：
皿状の一対の容器をその周縁で互いに接合して構成される外皮容器内に電子部品を内蔵するととともに、該外皮容器と内蔵する電子部品との間隙に発泡性樹脂を充填し、外皮容器内の発泡性樹脂を発泡させる段階において、型で拘束した状態で発泡させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, G11C 5/00
