特許
J-GLOBAL ID：200903006582490027
耐熱IC部材用樹脂組成物および成形体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-128762
公開番号（公開出願番号）：特開平10-316847
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：
【要約】【課題】 高温時の捻れが著しく小さく、形状安定性、耐熱性、耐衝撃性および成形加工性に優れた耐熱IC部材用樹脂組成物およびその成形体を提供する。【解決手段】 特定の固有粘度を有するポリフェニレンエーテルまたは該ポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂とから成るポリフェニレンエーテル系樹脂、スチレン化合物が特定量結合した特定分子量のスチレン系化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体に水素添加して得られる水添ブロック共重合体、および有効量の導電性微粉体または導電性充填材とを含有してなることを特徴としてなる樹脂組成物およびその成形体。【効果】 本発明の耐熱IC部材用樹脂組成物およびそれから得られる成形体は、従来の成形体に比べ高温時の捻れが著しく小さく、形状安定性に優れておりさらに、耐熱性、耐衝撃性、成形加工性および導電性も良好であり、特にIC耐熱トレー、マガジン及び、キャリアテープ等の耐熱IC部材として適する。
請求項（抜粋）：
(a)30°Cのクロロホルム溶液中で測定した固有粘度が0.30〜0.48dl/gのポリフェニレンエーテルまたは該ポリフェニレンエーテル80重量%以上とスチレン系樹脂20重量%以下との混合物からなるポリフェニレンエーテル系樹脂55〜95重量%、(b)スチレン系化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体を水素添加して得られる水添ブロック共重合体であって、スチレン系化合物の結合量が15〜60重量%であり、かつ該共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が17万以上の水添ブロック共重合体5〜45重量%、さらに(a)および(b)の合計量100重量部に対して、(c)導電性微粉体または導電性充填材の1種以上を3〜40重量部含有してなる樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 71/12
, C08K 3/04
, C08L 53/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 71/12
, C08K 3/04
, C08L 53/02
, H01L 23/30 R
