特許
J-GLOBAL ID：200903006589568960
積層型セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-111843
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326468
出願日： 1993年05月13日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 セラミックグリーンシートに設けられた穴に高い信頼性をもって導体ペーストを付与できる方法を提供する。【構成】 通気性のベース板15上にセラミックグリーンシート11を置き、セラミックグリーンシート11を裏打ちするキャリアフィルム12上に導体ペースト18を拡げる。圧力容器16内の気圧を上昇させることにより、キャリアフィルム12に設けられた貫通孔14を通してセラミックグリーンシート11のビアホール導通部を規定する穴13内に導体ペースト18を圧入する。
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層からなるセラミック積層体、および前記セラミック積層体によって保持される導電経路を備え、前記導電経路は、前記複数のセラミック層のうちの特定のものを厚み方向に貫通するビアホール導通部を含む、積層型セラミック電子部品の製造方法において、前記特定のセラミック層を与えるためのセラミックグリーンシートを用意し、前記セラミックグリーンシートに前記ビアホール導通部を規定するための穴を設け、前記穴に対応して位置された貫通孔を有するマスクの一方面側に前記セラミックグリーンシートを配置し、前記マスクの他方面上に導体ペーストを拡げ、かつ前記マスクの他方面側の気圧を上昇させることにより、前記導体ペーストを前記貫通孔を通して前記穴内に圧入する、各工程を備えることを特徴とする、積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01G 4/12 364
, H05K 3/40
