特許
J-GLOBAL ID：200903006595605567
基板搬送装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-214252
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041368
出願日： 1996年07月25日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】枚葉式半導体製造装置の反応室内に設けられる基板支持台の高さを高くすることなく複数枚の被処理基板の一括搬送、枚葉移載を可能とする基板搬送装置を提供する。【解決手段】被処理基板を受載する基板保持プレート9a,9bが鉛直方向に所定の間隔で複数組配設され、前記複数の基板保持プレートが昇降可能に支持されると共に進退可能に支持され、前記複数の基板保持プレートの内少なくとも最下位置の基板保持プレートを残し上側の基板保持プレートを独立して進退可能とし、半導体製造装置迄の被処理基板の搬送を複数枚一括で行い、半導体製造装置の基板支持台に対する被処理基板の移載は下側に位置する基板保持プレートから先に行い、上側の基板保持プレートによる移載を行う場合は上側の基板保持プレートのみを前進させた状態で行い、下側の基板保持プレートと半導体製造装置との緩衝を防止する。
請求項（抜粋）：
複数の被処理基板を同時に処理する枚葉式半導体製造装置に対して被処理基板の搬送を行う基板搬送装置に於いて、前記複数の基板保持プレートが昇降可能に支持されると共に進退可能に支持され、前記複数の基板保持プレートの内少なくとも1組の基板保持プレートを独立して進退可能としたことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 C
