特許
J-GLOBAL ID：200903006602476352
はんだ供給方法及びはんだ加工装置
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027414
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204319
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】本発明は、球状はんだを加熱溶融した場合に当該球状はんだの相互間での接触によつて生じるブリツジの発生率を格段的に低下させ得るはんだ供給方法及びはんだ加工装置を実現するものである。【構成】はんだ供給対象10のはんだ供給面に形成されると共にフラツクス12が塗布された所定のはんだ供給位置11上に球状はんだ5を載置するようにして供給した後、圧接手段27及び28を球状はんだ5に圧接させることにより、当該球状はんだ5をはんだ供給位置11に押し付けることができる。この結果球状はんだ5をはんだ供給位置11に位置ずれすることなく一時的に固定させることができ、かくして球状はんだ5を加熱溶融した場合に当該球状はんだ5の相互間での接触によつて生じるブリツジの発生率を格段的に低下させ得る。
請求項（抜粋）：
はんだ供給対象のはんだ供給面に形成されると共にフラツクスが塗布された所定のはんだ供給位置上に、球状はんだを載置するようにして供給するはんだ供給方法において、上記はんだ供給面の上記はんだ供給位置上に上記球状はんだを供給する第1の工程と、上記球状はんだを上記はんだ供給位置に押し付ける第2の工程とを具えることを特徴とするはんだ供給方法。
IPC (5件)：
引用特許：
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