特許

J-GLOBAL ID：200903006603156548

非金属材料基板の加工方法及びその装置

発明者： 井本 克之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068306
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263258
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】 割断速度が速く、割断したエッジ部の丸め化を促進できる非金属材料基板の加工方法及びその装置を提供する。【解決手段】 非金属材料基板1表面にフッ素を含んだ不活性ガス8-1、8-2を吹き付けながらレーザビーム3-2を照射して亀裂5を発生させ、その亀裂5を進展させていく際に、レーザビーム3-2の照射とフッ素を含んだ不活性ガス8-1、8-2の吹き付けとにより、基板1の表面がプラズマ状態となり、亀裂5の進展速度がより速くなり、かつ発生した亀裂5のエッジ面がフッ素ガスでエッチングされて丸め化される。

請求項（抜粋）：

非金属材料基板を所望速度で移動させ、その非金属材料基板の表面にレーザビームを照射し、該レーザビームの熱エネルギーを利用して上記非金属材料基板に熱応力による亀裂を発生させ、該亀裂を進展させることにより上記非金属材料基板を割断する非金属材料基板の加工方法において、上記レーザビームの照射された非金属材料基板表面に、フッ素を含んだ不活性ガスを吹き付けることを特徴とする非金属材料基板の加工方法。

IPC (11件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/12 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/16 ,  B23K 31/00 ,  C03B 33/09 ,  C03C 15/02

FI (12件)：

B23K 26/00 D ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/08 D ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/12 ,  B23K 26/14 Z ,  B23K 26/16 ,  B23K 31/00 ,  C03B 33/09 ,  C03C 15/02

Fターム (20件)：

4E068AA01 ,  4E068AE01 ,  4E068AJ04 ,  4E068CD05 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068CE09 ,  4E068CG02 ,  4E068CJ06 ,  4E068CK01 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G059AA08 ,  4G059AB05 ,  4G059AB11 ,  4G059AB14 ,  4G059AC03 ,  4G059BB01 ,  4G059BB14