特許

J-GLOBAL ID：200903006604599672

パターンの修正装置および修正方法

発明者： 猿田 正弘 ,  清水 茂夫
出願人/特許権者： エヌティエヌ株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219150
公開番号（公開出願番号）：特開2000-052072
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】 パターン部等の比率の大小によらず、常に適正なレーザ光照射によるペースト焼成が可能なパターンの修正装置および修正方法を提供する。【解決手段】 観察用光学手段によって修正個所を認識し、修正個所にペーストを塗布して修正する装置であって、レーザ光出射装置9とレーザ光学系3と、観察用光学手段によって得られた画像から、レーザ光照射領域内のパターン部およびペースト部を合わせた面積と、これらが形成されていない基板部の面積との比率を求める画像処理機構と、この比率からレーザ光照射の焼成条件を決定する手段とを備えたパターンの修正装置の構造とする。

請求項（抜粋）：

基板上に形成されたパターンを観察用光学手段によって観察し、修正個所を認識して、その修正個所にペーストを塗布して修正するパターンの修正装置であって、レーザ光出射装置と、そのレーザ光を基板上に集光するレーザ光学系と、前記観察用光学手段によって得られた画像から、前記レーザ光が照射されている領域内の、パターン部およびペースト部を合わせた面積と、パターンが形成されていない基板部の面積との比率を求める画像処理機構と、前記比率から、前記ペースト付近に前記レーザ光を照射することによって焼成する条件を決定する手段とを備えたパターンの修正装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  G02F 1/13 101

FI (5件)：

B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/02 C ,  G02F 1/13 101

Fターム (9件)：

2H088FA14 ,  2H088HA28 ,  2H088MA20 ,  4E068AH00 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CC03 ,  4E068CF03 ,  4E068DA11