特許

J-GLOBAL ID：200903006611622213

コンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法

発明者： 伊藤 裕雄 ,  澤田 勝実
出願人/特許権者： NECトーキン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-294456
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134421
出願日： 2002年10月08日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】樹脂系の誘電体粉末コンポジットタイプのコンデンサ内蔵配線基板の特長である柔軟性を保持したまま、従来品に比べ格段に静電容量を増加できるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】金属層11、樹脂単独の誘電体層13、セラミック薄膜の誘電体層14、樹脂単独の誘電体層15、金属層12の順に積層されてなるコンデンサ内蔵配線基板とする。また、金属層11及び12は、白金、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、チタンのうちの少なくとも1つからなる単体金属または合金からなる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1の金属層、複数の誘電体層、第2の金属層の順に積層されてなるコンデンサ内蔵配線基板において、前記複数の誘電体層は、少なくとも2層の異なる誘電体層を含んで積層されていることを特徴とするコンデンサ内蔵配線基板。

IPC (5件)：

H05K1/16 ,  H01G4/20 ,  H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

FI (5件)：

H05K1/16 D ,  H01G4/20 ,  H05K1/03 630D ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 B

Fターム (49件)：

4E351AA02 ,  4E351AA07 ,  4E351AA15 ,  4E351BB03 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB30 ,  4E351BB32 ,  4E351CC01 ,  4E351CC11 ,  4E351DD03 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD19 ,  4E351DD48 ,  4E351GG01 ,  4E351GG06 ,  5E082AB01 ,  5E082BB07 ,  5E082CC03 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FF13 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC01 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346DD07 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品に埋設するキャパシタ層を形成するために用いる薄い誘電層を備えたキャパシタ材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-250322   出願人：オークミツイ,インク.,