特許

J-GLOBAL ID：200903006612063528

非貫通スルーホールを有するプリント配線板およびその製造方法

発明者： 石橋 正朗
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-166137
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350256
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 従来の非貫通スルーホールPWBでは非貫通スルーホールのアスペクト比が1程度、もしくは接続できるのが表層直下層と接続のみという事がネックとなっていた。本発明ではこの非貫通スルーホールのアスペクト比の制約をなくし表層と任意の内層導体とを接続する事を目的とする。【構成】 多層銅張り積層板に貫通穴を施す工程と、貫通穴内にめっきを施す工程と、裏面側から該貫通穴より大きい径で接続導体層手前まで穴明けする工程と、貫通穴内すべてに絶縁体を充填する工程と、表面研磨の後全面にめっきする工程と、その後回路形成を行い所望のプリント配線板を得る。

請求項（抜粋）：

複数の導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板において、貫通穴の任意の導体層までを導体膜で被覆し表層から任意の該導体層までを電気的に接続し、貫通穴内に絶縁体を充填し、貫通穴の裏面側は通常の非スルーホール部の設計ルールにより配線されることを特徴とする多層プリント配線板。