特許

J-GLOBAL ID：200903006612663290

Si含有鋼板の熱延スケール疵防止方法

発明者： 小土井 章夫 ,  若松 郁夫 ,  石井 吉秀 ,  津山 青史 ,  長滝 康伸
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 吉原 省三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-080253
公開番号（公開出願番号）：特開平7-144213
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 P量、スラブ加熱温度およびデスケーリング方法の最適条件による相乗作用により、材質劣化・経済性・製造安定性上何の問題もなく、かつ有効にスケール疵の発生を防止する。【構成】 Si:0.15wt%以上を含むSi含有鋼板の熱延スケール疵防止方法において、P:0.012〜0.030wt%を含有させたスラブを1230°C超〜1300°Cに加熱し、加熱後少なくとも仕上圧延前までに衝突圧2000kPa以上の高圧水でデスケーリングを行う。

請求項（抜粋）：

Si:0.15wt%以上を含むSi含有鋼板の熱延スケール疵防止方法において、P:0.012〜0.030wt%を含有させたスラブを1230°C超〜1300°Cに加熱し、加熱後少なくとも仕上圧延前までに衝突圧2000kPa以上の高圧水でデスケーリングを行うことを特徴とするSi含有鋼板の熱延スケール疵防止方法。

IPC (3件)：

B21B 45/08 ,  B21B 1/02 ,  C22C 38/02