特許
J-GLOBAL ID：200903006617184773

導電ペースト及びその製造方法

発明者：
▲桑▼島 秀次

▲桑▼島 秀次 について

, 
佐東 国昭

佐東 国昭 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-193528
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032471
出願日： 2003年07月08日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】高配合率化が可能で導電性の信頼性又は耐マイグレーション性に優れ、銀使用量を低減することで価格競争力も高くできる導電ペースト及びその製造方法を提供する。【解決手段】充填密度が相対値で68体積%以上の導電粉とエポキシ樹脂及びアルコキシル基含有レゾール型フェノ-ル樹脂を主成分としたバインダとを含有してなる導電ペースト並びに略球状銅粉の一部及び被覆する銀との合金部分を露出させて略球状銅粉の表面を略球状銅粉に対して3〜30重量%の銀で被覆して略球状銀被覆銅粉を作製し、さらにその表面に略球状銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の脂肪酸を被覆し、次いで前記銀の被覆層を平滑化処理した後、脂肪酸で被覆された略球状銀被覆銅粉60〜85重量%及び銀粉15〜40重量%を均一に混合して高充填化混合粉とした後、バインダと均一に混合することを特徴とする導電ペーストの製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
充填密度が相対値で68体積%以上の導電粉とエポキシ樹脂及びアルコキシル基含有レゾール型フェノ-ル樹脂を主成分としたバインダとを含有してなる導電ペースト。
IPC (8件)：
H01B1/22 ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00
FI (8件)：
H01B1/22 A ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 C ,  H01B13/00 Z
Fターム (33件)：
4J037AA04 ,  4J037AA06 ,  4J037CA03 ,  4J037CB09 ,  4J037DD05 ,  4J037DD13 ,  4J037EE04 ,  4J037FF11 ,  4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040EC031 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC261 ,  4J040GA08 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HB25 ,  4J040JA03 ,  4J040JB10 ,  4J040JB11 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 導電性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-256286   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 特開昭62-179566
  • 導電ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-233714   出願人：日立化成工業株式会社
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