特許
J-GLOBAL ID：200903006620337165
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-281460
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135289
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 本発明はアウタリードが狭ピッチで形成されるリードフレームを使用する半導体装置に関し、アウタリードの変形防止、製造工数の削減、耐静電の向上を図ることを目的とする。【構成】 半導体装置21のパッケージ22より延出する各アウタリード23間に、耐熱性絶縁部材で形成された棒状の絶縁タイバー24を架設する構成とする。
請求項（抜粋）：
リードフレーム(31)のステージ(33)上に半導体チップ(51)が搭載され、該ステージ(33)の周囲に配置されるインナリード(34a)との間に接続されてパッケージングされ、該パッケージ(22)よりアウタリード(23)が延出されて所定形状に折曲、切断される半導体装置において、前記アウタリード(23)間に、棒状の絶縁部(24)を所定数架設させることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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