特許

J-GLOBAL ID：200903006624284805

ダイボンドテープ貼付けの装置及び方法

発明者： 眞柄 千浩
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-253356
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104300
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップのボンディングに先立ってダイボンドテープを基板に貼り付ける装置及び方法に関し、ダイボンドテープをシワを生じることなく基板に密着貼付させることを目的とする。【構成】 吸着ヘッド3の吸着面3aは円柱面状の曲面をなしている。この吸着面3aには、数個の吸引孔3bの一端が開口している。これらの吸引孔3bは他端では一個に統合されて電磁切替え弁4に連通しており、この電磁切替え弁4は真空源及び圧気供給源に連通している。吸着ヘッド3がその吸着面3aにダイボンドテープ1を真空吸着して基板2上に搬送した後、真空吸着を解除すると共に該吸着面から圧気を噴射してダイボンドテープ1を基板2上に密着させる。

請求項（抜粋）：

吸着面(3a)が円柱面をなす吸着ヘッド(3) を有し、該吸着ヘッド(3) がその吸着面(3a)に真空吸着して基板(2) 上に搬送したダイボンドテープ(1) を該基板(2) に押圧した後、該吸着面(3a)から圧気を噴射するように構成したことを特徴とするダイボンドテープ貼付け装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-164538
  
• 特開昭51-108600