特許
J-GLOBAL ID:200903006636358090
画像処理装置、基板配線露光システム及び基板配線形成システム
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (4件):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-104388
公開番号(公開出願番号):特開2006-284894
出願日: 2005年03月31日
公開日(公表日): 2006年10月19日
要約:
【課題】 設計データに対応する電気特性の配線基板を得る。【解決手段】 基板設計装置12から、回路設計、アートワーク設計、シート設計、そして面付け処理が実行された後のICチップを搭載する位置に設けられるパッドや配線の設計データ(ガーバーデータ)が出力され、RIP装置14は、変換部26における処理において配線の線幅について補正処理を施しつつ、設計データをラスターイメージに変換処理し、DI装置16へ出力する。DI装置16は、イメージデータにより直接ワークボード20に画像を露光し現像し、DES装置18でエッチング処理する。従って、ワークボード20の基板厚にばらつきを有する場合に生じる特性インピーダンスのばらつき、つまり基板の各所でばらつく板厚や材料厚に起因した電気特性のばらつきを抑制するため、予め求めた補正テーブルによりパターン幅を調整することによって、電気特性ばらつきを抑制できる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
配線基板の配線パターンを形成するための配線画像に対して画像処理する配線画像用の画像処理装置において、
前記配線基板の設計データに基づいて露光前基板を直接露光するための画像データを生成する生成手段と、
前記露光前基板に直接露光されて現像された後にエッチングした形成基板の電気特性を入力する入力手段と、
入力した前記電気特性に基づいて、予め定めた電気特性の配線パターンとなるように前記配線パターンの形状に関する前記設計データ及び前記画像データの少なくとも一方を補正する補正手段と、
を備えたことを特徴とする配線画像用の画像処理装置。
IPC (3件):
G03F 7/20
, H05K 3/00
, H05K 3/06
FI (4件):
G03F7/20 501
, H05K3/00 G
, H05K3/00 H
, H05K3/06 E
Fターム (12件):
2H097AA03
, 2H097AB05
, 2H097CA17
, 2H097LA09
, 5E339BC02
, 5E339BE13
, 5E339CD01
, 5E339CE14
, 5E339CF16
, 5E339CF20
, 5E339DD02
, 5E339GG02
前のページに戻る