特許

J-GLOBAL ID：200903006636639170

モールド変成器

発明者： 松原 敬 ,  濱田 光夫 ,  吉田 和雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-250578
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090040
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 安価で且つ配線作業性の優れたモールド変成器を得る。【構成】 モールド変成器本体11に一体成形されるとともに断面矩形状に突出して2次端子12間に延在し両側面に突起部14aを有する端子取付ブロック14と、両2次端子12を覆う長さで且つ突起部14aと嵌合可能な略コ字状に形成され側面の突起部14aと対応する位置に突起部14aが嵌入する嵌入穴15aを有するとともに弾力性のある合成樹脂でなる端子カバー15とを備える。

請求項（抜粋）：

本体に一体成形されるとともに断面矩形状に突出して2次端子間に延在し両側面に突起部を有する端子取付ブロックと、上記両2次端子を覆う長さで且つ上記突起部と嵌合可能な略コ字状に形成され側面の上記突起部と対応する位置に上記突起部が嵌入する嵌入穴を有するとともに弾力性のある合成樹脂でなる端子カバーとを備えたことを特徴とするモールド変成器。