特許
J-GLOBAL ID：200903006655485132
液冷用ヒートシンクの冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-034306
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213849
出願日： 1996年01月29日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】冷却ファンやポンプなど寿命の短い回転体を用いないで、油など熱伝達率の良好な液体を用いて自然冷却の自冷方式にて、発生損失の大きな半導体素子の冷却を行うに有効な放熱を行うことにある。【解決手段】半導体素子から発生する熱を、放散させるため油などの液体にて放熱用フインの羽根部を冷却するヒートシンクにおいて、前記羽根部の羽根41の形状を円周方向に向って放射状に配列した。そして、この円周方向に向って放射状に配列した複数の羽根を円周方向の長さ方向に段差を設けて配置する。
請求項（抜粋）：
半導体素子から発生する熱を、油などの液体にて放熱用フインの羽根部を冷却するヒートシンクにおいて、前記羽根部の羽根の形状を、円周方向に向って放射状に配列したことを特徴とする液冷却用ヒートシンクの冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 A
