特許
J-GLOBAL ID：200903006670481852
積層インダクタ部品の製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119385
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176444
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】 コイルパターン間の接続信頼性が向上し、その接続部分の導体抵抗が低下でき、積層数の増加やコイルパターンの形状に係わらず、常に安定して、塗布膜やコイルパターンの導体膜を安定且つ確実に形成できる積層インダクタ部品の製造方法を提供する。【構成】 基体15上に、光硬化可能なモノマーを含有するガラス・セラミックのスリップ材を塗布・乾燥してセラミック層となる塗布膜10a〜10eを形成し、前記塗布膜10a〜10eを選択的な露光処理、現像処理して、ビアホール導体3となる部分に貫通凹部30を形成し、該貫通凹部30内に導電性ペーストを充填して前記ビアホール導体3となる導体30を形成し、前記塗布膜10a〜10e上に導電性ペーストを印刷して前記コイルパターン2となる導体膜20を形成し、これらを繰り返した後に、焼成処理する積層インダクタ部品の製造方法である。
請求項（抜粋）：
セラミック層を複数積層して成る積層体に、各セラミック層間に配置したコイルパターンの導体層と、該導体層どうしを接続するためにセラミック層の厚み方向に形成されたビアホール導体とからなるコイルを内装した積層インダクタ部品の製造方法において、下記(1)〜(3)の工程を選択的に順次繰り返した後、焼成工程を行うことを特徴とする積層インダクタ部品の製造方法。支持基体上に、(1)光硬化可能なモノマーを含有するセラミックスリップ材の塗布・乾燥によってセラミック層となるセラミック塗布膜を形成する工程(2)前記セラミック塗布膜の一部を除去してビアホール導体の貫通部を形成するために、前記セラミック塗布膜に選択的な露光処理・現像処理する工程(3)前記貫通部に導電性ペーストを充填して、前記ビアホール導体となる導体を形成するとともに前記セラミック塗布膜上に、導電性ペーストを印刷してコイルパターンの導体層となる導体膜を形成する工程。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
