特許
J-GLOBAL ID：200903006691459709
電子機器、電子回路基板の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小林 久夫
, 安島 清
, 佐々木 宗治
, 大村 昇
, 高梨 範夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-134266
公開番号（公開出願番号）：特開2009-284657
出願日： 2008年05月22日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】電子機器における電子回路基板間の電力供給および情報通信を無結線で行い、これらの実現手段の小型化を行う。【解決手段】第1電子回路基板2と、第2電子回路基板4と、第1電子回路基板2に接続された第1コイル3aと、第2電子回路基板4に接続された第2コイル3bと、を備え、第1コイル3aから第2コイル3bへ電磁誘導により電力を送電することで、第1電子回路基板2と第2電子回路基板4の間を電気的に接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1電子回路基板と、
第2電子回路基板と、
前記第1電子回路基板に接続された第1コイルと、
前記第2電子回路基板に接続された第2コイルと、
を備え、
前記第1コイルから前記第2コイルへ電磁誘導により電力を送電することで、
前記第1電子回路基板と前記第2電子回路基板の間を電気的に接続する
ことを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02J17/00 B
, H01F23/00 B
出願人引用 (3件)
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冷蔵庫
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-204249
出願人：シャープ株式会社
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携帯通信端末
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-214450
出願人：ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社
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再表2004/088851号公報(要約)
審査官引用 (7件)
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