特許

J-GLOBAL ID：200903006691549996

チップ実装ボード製造方法、およびそれにより製造されたチップ実装ボード

発明者： フィン,ダーヴィット ,  リーツラー,マンフレート
出願人/特許権者： フィン,ダーヴィット ,  リーツラー,マンフレート
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-524903
公開番号（公開出願番号）：特表平9-507727
出願日： 1995年03月26日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】少なくとも一つのチップ(16)と一つのコイル(18)とを備えたトランスポンダユニット(55)、特にチップカード/チップ実装ボード(17)を製造する方法であって、チップとコイルとを一枚の共通基板(15)上に実装し、コイルワイヤ(21)を配設し、コイルワイヤ端(19,23)を基板上のチップの接結面(20,24)に接続することによってコイルを形成する方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つのチップ(16,36)と一つのコイル(18,35)とを有するトランスポンダユニット(55)、特にチップ実装ボード(17)を製造する方法であって、上記チップとコイルとを一枚の共通基板(15)上に実装し、上記コイルワイヤ(21)を配設し、コイルワイヤ端(19,23)を上記基板上の上記チップの接続面(20,24)に接続することによってコイルを形成する方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特表平5-502551