特許

J-GLOBAL ID：200903006694244738

異方性導電膜

発明者： 熊倉 博之 ,  安藤 尚 ,  山田 幸男 ,  須賀 保博
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257836
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124424
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 端子間の確実な接続を行い、リペアー性も高める。【構成】 熱硬化性の絶縁性接着剤中に少なくとも導電性粒子が分散されてなる異方性導電膜の加熱加圧直後のDSC反応率を60%未満とし、加熱加圧後、常温中に24時間放置したときのDSC反応率を60%以上とする。なお、上記異方性導電膜は、潜在性硬化剤を含んでいても良く、このとき、絶縁性接着剤100重量部に対して潜在性硬化剤の硬化剤成分が5〜45重量部配合されていることが好ましい。

請求項（抜粋）：

熱硬化性の絶縁性接着剤中に少なくとも導電性粒子が分散されてなる異方性導電膜において、上記異方性導電膜の加熱加圧直後のDSC反応率が60%未満で、加熱加圧後、常温中に24時間放置したときのDSC反応率が60%以上であることを特徴とする異方性導電膜。

IPC (3件)：

H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-242010
  
• 特開平4-108883
  
• 特開平4-192212
  
• 異方性導電膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-277904   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 特開平3-029207